先進製程晶圓氣體充填系統

一個裝滿25片晶圓的晶舟盒(FOUP)，在機台上一片一片地輪流進行著製程的加工。

然而隨著製程的不同，我們幾乎無法精算每片晶圓等待的時間，而停留在晶圓上的微污染物包含氣態分子(Airborne Molecular Contamination , 簡稱AMC)及固態微粒(Particle)，濕氣，氧氣都將可能造成晶圓受損。

這時建議導入晶圓氣體充填系統，充填N2或XCDA技術，用可變流量的控制方式，將晶舟盒(FOUP)內濕度降至最低，同時降低AMC與Particle，更有效控制產品Q-Time。