Internal N2 Tool Load Port
鼎京具有豐富的改造經驗，我們已開發涵蓋95%業界使用的Tool Load Port（TLP）機台Docking Plate。
例：TDK、Sinfonia、Brooks、Hirata......等。
藉由改造客戶端機台Load Port之盤面，將客戶的盤面新增充氣孔位，並配上控制模組，實現固定流量或可變流量（MFC）氣體充填。同時透過溫濕度感測器，偵測收集晶舟盒（FOUP）內濕度值，上傳客戶監控系統（FDC）。多項監控項目包括流量、濕度、壓力等，幫助客戶提高製程良率。
＊建議搭配氣簾模組，可有效隔絕晶舟盒（FOUP）開門時EFEM （Equipment Front End Module）的高濕氣體湧入晶舟盒（FOUP）內，確保每層晶圓表面上的相對濕度落在可接受範圍。
藉由改造客戶端機台Load Port之盤面，將客戶的盤面新增充氣孔位，並配上控制模組，實現固定流量或可變流量（MFC）氣體充填。同時透過溫濕度感測器，偵測收集晶舟盒（FOUP）內濕度值，上傳客戶監控系統（FDC）。多項監控項目包括流量、濕度、壓力等，幫助客戶提高製程良率。
＊建議搭配氣簾模組，可有效隔絕晶舟盒（FOUP）開門時EFEM （Equipment Front End Module）的高濕氣體湧入晶舟盒（FOUP）內，確保每層晶圓表面上的相對濕度落在可接受範圍。
產品規格
- 主控制器尺寸: L-35 W-9 H-60 cm
- 副控制器尺寸: L-17 W-9 H-60 cm
- 主控制器重量: 20 kg
- 副控制器重量: 15 kg
- 標準規格: MFC流量控制，7吋全彩觸控式電腦 (HMI)
產品 特色
- 整齊的控制盤面， 快速安裝，方便維護保養。
- 可支援改造盤面涵蓋95%業界使用的Load Port 機台Docking Plate。
- 改造盤面符合Entegris或Shin-Etsu晶舟盒(FOUP)所用。
- 固定流量及可變流量控制(MFC)。
- 特殊鍍膜軟墊，防微塵粒子沾黏。良好的氣密性，不變FOUP水平線高度，將刮片風險降至最低。
- 缺氧安全裝置，含電磁鎖及環境含氧檢知計，防止充氣過程中人員進入造成危險。
- 從出貨品管證明到安裝檢查清單，每台改造案將提供最完整的報告。
- 友善的GUI操作介面，方便現場人員操作。
- GUI可繪製流量、濕度曲線圖。
服務
- 全方位客戶服務，提供晶圓廠內值班人員即時性的協助。
- 鼎京工程團隊熟悉Load Port機台操作，現場作業獨立性高。
- 實驗室中有多廠牌之Load Port與 FOUP供模擬，教育訓練與產品性能測試。
- 系統整合服務，解決機台設備商自帶N2 Purge之Load Port無法上傳流量及濕度的問題。
產品 照片
產品 規格
- 主控制器尺寸: L-35 W-9 H-60 cm
- 副控制器尺寸: L-17 W-9 H-60 cm
- 主控制器重量: 20 kg
- 副控制器重量: 15 kg
- 標準規格: MFC流量控制，7吋全彩觸控式電腦 (HMI)
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External N2 Tool Load Port
